下行1.2Gbps 高通新旗舰芯骁龙845将集成X20基带

　　今年高通最红的芯片当属骁龙 835，几乎所有主流的旗舰智能手机都将搭载，并且消费者也认同骁龙 835 的性能水平。目前市面上骁龙 835 的手机机型越来越多了，有小米 6、三星 S8 系列、努比亚 Z17 和索尼 Xperia XZ Premium 等等。不过，在骁龙 835 之后，高通必然已经开始了新一代旗舰芯片的骁龙 845 的工作。

　　日前，一些老外在 LinkedIn 网站上挖到了相关骁龙 845 的信息，而这一信息恰好来自高通工程师。上面的信息显示，该工程师所负责的是骁龙 845 调制解调器的相关工作，并确认该芯片将集成 X20 调制解调器。

　　根据高通之前公布有关 X20 调制解调器的信息了解，X20  峰值下行速度相比骁龙 835 的 X16 提升了 20%，达到 LTE Cat.18 级别的 1.2Gbps（(150MB/s），上传速度也很快，峰值可以达到  LTE Cat.13 级别的 150Mbps(18.75MB/s)，并且能够支持支持 4x4(3CA) MIMO，最多 5 x 20MHz 载波聚合，以及 12 个最高 100Mbps 的数据流。

　　另外，X20 也增强了对双 SIM 卡的 LTE 手机的支持，可实现双卡双 Volte，在国内这一技术支持将相当实用。可以确定的是，X20 依然是高通 4G LTE 条件图在，而且是最强级别，但有助于为 5G 铺平道路，毕竟高通表示已经可以用于 5G 测试了。高通目前也发布了首款 5G 调制解调器，称之为 X50。

　　除了确认骁龙 845 处理器的调制解调器之外，该高通工程师 LinkedIn 页面上再无更多信息。不过，之前还有消息称，骁龙 845 内部的研发代号为 Napali，但可能将不会高通与三星合作研发，考虑到台积电的 7 纳米工艺已经开始试产，预计明年年年第一批 7 纳米工艺就能投入量产，因此高通将更倾向于与台积电合作。

　　有分析认为，骁龙 845 不太可能在今年发布，最快或许是明年年初，预计性能相较于 835 将上升一个档次