三星连续3年宣布“2030系统半导体No.1”... 份额正在下降

 三星电子到2030 年在系统半导体领域排名世界第一的重大挑战几乎没有加速。

手游巴士（www.shouyoubus.com）2022年05月01日讯:系统半导体主打产品移动AP （应用处理器）市场份额较2019年下降近一半，作为系统半导体基础的代工（半导体代工生产）业务也陷入困境由于台湾台积电落后，增长停滞。

因此，三星电子正在积极扩大对半导体的投资，全方位瞄准高性能、高附加值的系统半导体市场。最近，他们似乎正试图通过招聘半导体并购（M&A）方面的专家来扭转这种情绪。

李在镕副会长宣布“系统半导体愿景”
（首尔=韩联社）三星电子副会长李在镕于4月30日在三星电子华城校区零件研究大楼（DSR ）宣布“系统半导体愿景”， 2019 年。【韩联社新闻源图】

智能手机“大脑”移动AP份额减半... Foundry 也在与台积电斗争据业内人士1日称，三星电子前一天庆祝了三星电子副会长李在镕宣布“系统半导体愿景2030” 3周年。2019年 4 月30

日，在三星电子华城校区举行的愿景宣言仪式上，在文在寅社长的见证下，李 副会长宣布：“我将确保在系统半导体领域取得第一名，包括铸造厂，追随记忆。” 为此，三星电子宣布了一项大规模投资计划，仅到 2030 年就在系统半导体领域投资 133 万亿韩元。 截至愿景宣言三年后，三星电子的系统半导体成绩单并不是很好。 在系统半导体产品中，三星电子一直专注于作为智能手机“大脑”的移动AP领域，但在受到高通、苹果、联发科等传统强国的冲击后，其市场份额被削减了一半。台湾。 根据市场研究公司 Strategy Analytics ( SA ) 的数据，三星电子的移动AP市场份额（基于销售额）为它从 2018 年的12.0 % 下降到 2020 年的 9.7%和去年的6.6 %。另一方面，高通的份额从2019 年的34.8 %上升到去年的37.7 %，苹果从22.9 % 上升到26 %，联发科从12.7 % 上升到26.3 %。自2019 年以来， 三星电子在晶圆代工业务中的份额一直停滞在18 %左右，但全球排名第一的台积电却处于劣势。 根据台湾专门研究半导体的市场研究机构TrendForce最近的一份报告，台积电今年的市场份额预计将比去年增加3个百分点（p）至56 %，三星电子预计下降2个百分点至16 % 。

一位半导体行业负责人表示，“系统半导体行业向客户销售定制产品的性质，使得后来者很难突破现有供应链并获得新客户。”他们似乎在努力扩大市场份额。 ，”他解释说。

 三星电子副会长李在镕去年1月视察京畿道平泽工厂，视察EUV线。[由三星电子提供。DB和禁止转售]

三星半导体销售额的70 % 以上是内存…… 收益因行业状况而波动三星电子专注于系统半导体，是为了改善以存储半导体为主的半导体业务结构。

半导体主要分为存储信息的存储半导体和操作、控制和处理数据的系统半导体。存储半导体销售额占

三星电子今年第一季度26.9万亿韩元半导体总销售额的74.8 %（约21万亿韩元） 。 对于比系统半导体更易波动的存储半导体，价格会周期性地重复上涨和下跌。事实上，在2018 年 内存半导体“超级热潮”的时候，三星电子公布了58.9万亿韩元的年度营业利润，创历史新高（ 1000 亿）。 三星电子之所以专注于系统半导体业务，是为了降低依赖于存储器行业整体表现的风险，并建立稳定的利润基础。 就市场规模而言，中央处理器（

由CPU、移动AP和图像传感器组成的系统半导体市场大于内存市场。

根据世界半导体市场统计组织（WSTS）的数据，去年全球系统半导体市场规模为 421亿美元（约合506万亿韩元），存储半导体市场规模约为1538亿美元（约合194万亿韩元）。

随着近期人工智能（AI）、元界和6G（第6代移动通信）技术的普及，预计未来高性能系统半导体市场将继续增长。

为大规模设施投资招聘半导体并购专家…… 旨在改变气氛正如 System Semiconductor 2030愿景所揭示的那样， 三星电子正试图通过大规模投资来扭转这种情绪。三星电子去年的设备投资为48.2万亿韩元，创历史最高

水平，其中90.3 %（43.6万亿韩元）投资于半导体设备。三星电子的半导体设施投资逐年增加，2019年达到 22.6 万亿韩元， 2020 年达到32.9万亿韩元，去年达到43.6万亿韩元。 正如三星电子预测的那样，尤其是系统半导体领域的投资有所增加。三星电子计划从2019 年到2030 年在系统半导体领域总共投资171万亿韩元，即平均每年 14.3万亿韩元。以三星电子平泽3号线（P3，2020年开工） 为例



)预计今年下半年完成并开始全面生产。在全球最大的单一半导体生产线P3上，三星电子计划生产具有尖端工艺的半导体，包括 5 纳米逻辑产品。

位于美国德克萨斯州泰勒市的一座20万亿韩元铸造厂也计划于今年上半年开工建设，并于2024年下半年投产。

除了这种大规模的投资，由于它是系统半导体的后来者，也有可能通过收购和合并有前途的半导体公司来立即改变业务结构。

近日，三星电子在美国招聘了美国银行（BofA ）的半导体并购专家Mako Chisari。他是完成多项大型半导体并购

交易的人，如 英飞凌收购赛普拉斯（100亿美元）、AMS收购欧司朗（46亿美元）、Marvell收购Aquantia和Avera等。今年1月， 三星电子副会长韩钟熙（DX事业部部长）表示，“在各个业务领域（

M&A）正在审查中，很快就会有好消息。”但业内观察到，三星电子收购 Chisari 与半导体公司并购的ARM的尝试因主要反对而失败一样。国家，半导体被认定为安全资产，半导体企业并购难度加大。也有选择的可能。