未来手机"全面屏"变"全是屏"：手机上的开孔都将被砍！

去年发布的iPhone 7取消了3.5mm耳机孔，将耳机功能整合到了Lightning接口上，减少了手机的开孔，从而节省内部空间，进一步将机身做的更加轻薄，同时还大大增加了手机的防水、防尘性能，安全防护级别达到了IP67等级，另外，好在苹果还推出了AirPods耳机，只不过超过千元的价格……

iPhone 7具备IP67等级安全防护

可以看出，现如今手机所整合功能越来越多的同时，下一步也慢慢开始在外观方面做减法，表现为减少机身开孔数量，增强整体强度以及防护性能，继3.5mm耳机孔被取消之后，下面这些开孔、插槽或许不久的将来都会在手机上消失。

SIM卡槽

SIM卡是伴随着手机的产生而同时出现的，它就像手机主人的身份证，传统的SIM卡作用是在用户进行网络通讯时识别身份及存储数据，可以说是一个通讯载体，经过多年的发展，SIM卡从标准卡，到Micro卡，再到Nano卡，尺寸越来越小。

普通SIM卡 Micro SIM卡 Nano SIM卡

没了SIM卡，手机怎么用？其实，现在市面上早已经有解决方案，但至今仍未实行，究其原因是市场环境的问题！想必大家都听说过E-SIM，它是一种虚拟的芯片，可简单这样理解是将传统SIM卡直接嵌入到设备芯片上。

这样的好处是，可以取消SIM卡槽，减少了手机的内部空间占用，还可以省去一道手机制作开孔的工序，从而令整体强度和防水、防尘性能得到提升。

手机取消SIM卡插槽可以提升整体强度

其实，E-SIM卡最大的优点就是用户将不再受限于运营商SIM卡限制，可以随时随地切换网络，无需再为高额的消费套餐所制约，并且在使用上也更为简单和便捷。

可想而知，如果该技术普及，势必会损害运营商的利益，其多年经营的业务范围和未来的利润空间将受到严重威胁，所以即使苹果和三星与各个国家的运营商进行多次谈判也未能成功。

不久的将来 E-SIM卡会成为智能手机行业标准

不过，有行业专家预测：未来E-SIM卡将会成为智能手机行业的标准！但是这一切有个很重要的前提，即需要与运营商进行深度全方位合作，不过，我们也相信这会成为未来智能手机发展的一个方向！

充电口

充电口的取消完全得益于无线充电技术的发展，虽说无线充电技术面世多年，至今仍不温不火的主要原因是充电转化效率问题，并且所支持的设备也极其有限。

要知道现在快充技术大行其道，动不动就“充电5分钟 通话2小时”，如同龟速的无线充电成为阻碍发展普及的桎梏，虽然充电方式看起来相当炫酷，但噱头大于实用性，用户自然不会买单，不过随着科技的发展，未来无线充电技术定会普及开来，充电效率相较现在也会有质的飞越，届时手机充电口被取消掉也就不是什么新鲜事儿了。

未来手机无线充电技术将会广泛普及

Home按键

除了苹果手机的标志性的圆形Home按键，现在众多国产手机也都具备了前置按键，不管是腰圆的，还是长条的，抑或是方形的，其主要功能除了提供返回主页功能，更关键的是在里面集成了指纹识别模块。

现在，已经有厂商做出屏幕内指纹识别解决方案，即无需在手机上另外开孔即可满足在屏幕上进行指纹识别的需求。传今年秋季发布的iPhone 8将使用真正的“屏幕指纹识别”，其整块屏幕都可以实现指纹解锁。

如此，Home键就显得相当多余了，还有一点，减少手机前面板玻璃的开孔个数能大幅增强其机械强度，碎屏的几率也会减小许多。

全面屏+屏内指纹识别是未来手机标配

听筒

至于听筒，这个就无需多言了吧，现在已经有了非常典型的案例小米MIX，其采用的悬臂梁压电陶瓷导声系统解决听筒声音传导问题，我们暂且不谈这种解决方案实际体验如何，起码现在已经有了解决方案和实体机，因此，我们有理由相信随着技术的发展，其使用体验会越来越好。

如此一来，手机听筒的消失似乎成为必然，加之前面提到的Home键也会被取消，手机正面留给屏幕的面积大大增加，可以断定，未来，“全面屏”的普及已是定势！

小米MIX采用陶瓷声学系统替代传统听筒

扬声器

手机没了耳机孔、充电孔、听筒，取消了SIM卡插槽和Home按键，剩下的就还有扬声器与摄像头组件了。

摄像头和闪光灯注定无法取消，相反的，时下双摄的流行，搭载两颗摄像头的手机已然成为了标配。最后就是扬声器了，就现阶段来看，取消扬声器的开孔，市面上还没有可行的解决方案，新技术还仍处于实验室阶段，但离商用不会太久远了。

不少朋友可能觉得疑惑，既然听筒可以通过骨传导实现，为何扬声器不能？这是因为：扬声器与听筒虽同是发生单元，但扬声器不会接触到人体，进而也谈不上声音的传导。

手机底部的扬声器是开孔最密集的区域

写在最后

在笔者看来，手机在外观上的“精简”是必然趋势，其实，如今的手机早已不再是单纯的通信工具，演变为现代人最不可或缺的互联网终端，集通讯、社交、娱乐、学习、工作、支付等等众多应用于一身，它的便携性与移动性注定了需经受得住各种复杂恶劣场景的考验，这就要求手机具备足够的机械强度和防水、防尘能力，要实现这些，势必要减少机身的开孔以增强其整体性。

可以大胆的设想一下，未来的手机，三防成为标配，正面被“全面屏”覆盖，除了必备的摄像头组件，机身周边没有任何多余的开孔和插槽。