盘点 2022 年芯片产业：穿越周期，韧性增长

又到一年岁末时，回顾 2022 年，在全球经济增速放缓，消费需求不振的影响下，半导体行业由热转冷，芯片企业承压前行，纷纷优化产品组合，调整产能布局，持续推进芯片技术创新。中国芯片市场资本理性投资，政策精准落地推动行业进入稳定发展阶段。

对于半导体行业而言，2022 年是战略调整、蓄势待发的转折之年，行业内部保持韧性和灵活性去应对市场双重周期，为长期发展打下增长基础。

芯片产业：从热潮迭起转向凌冽“寒冬”

2021 年，全球半导体产业发展异常繁荣，芯片市场需求激增，资本热潮涌动，“缺芯”“涨价”“供不应求”成为焦点词汇。截至 2022 年一季度，半导体行业接连增长 8 个季度，出现了有史以来持续时间最长的连续增长，但这一记录终止在 2022 年二季度。

如同以往的每一轮周期转换，大热之后，半导体市场开始遇冷。2022 年，在全球经济增速放缓，消费需求不振的影响下，半导体行业发展低迷，步入下行周期。Omdia 数据显示，2022 年二季度半导体市场营收为 1581 亿美元，环比下降 1.9%，三季度半导体营收为 1470 亿美元，相较二季度又下降了 7%。接连两个季度的下滑也给半导体企业带来了沉重打击，三季度，三星电子利润下降 31.39%；英特尔净利润锐减 85%；英伟达净利润下降 72%；AMD 净利润暴跌 93%。存储芯片是半导体行业进入下行周期最明显的信号，随着 DRAM 和 NAND 产品销量和价格的双双下降，SK 海力士三季度利润同比减少 60%，美光净利润下滑 45%。

当前，半导体行业正经历市场周期性变化与增长动力转换的双重周期。一是以 PC、智能手机为代表的消费终端需求下降，企业库存不断攀升，存储芯片、MCU、显示驱动芯片等以消费电子为主的半导体行业进入下行周期。二是 5G、汽车、数据中心、工业等领域的芯片需求上升，成为半导体发展的新增长动力，5G、AR / VR、AI、自动驾驶等新技术催生出的新产品新应用将进一步提振芯片市场。SEMI 预计全球半导体行业将在 2021 至 2023 年间建设 84 座大规模芯片制造工厂，而汽车和高性能计算在内的细分市场将推动其支出增长。

在双重周期的影响下，相关企业营收遇冷，但各业务线发展却是冷热不均。比如 AMD 营收下降，但其数据中心、嵌入式和游戏部门却保持强劲增长；英特尔三季度客户端计算业务营收同比下降 17%，但自动驾驶公司 Mobileye 营收却同比增长 38%。又比如高通、英飞凌多元化布局汽车和工控领域，抵消了消费电子领域的下降，出现了增长。再比如恩智浦三季度营收同比增长 20.4%，净利润增长 42.2%，其汽车业务营收同比增长 24%；工业及物联网业务同比增长 17%；通信基础设施及其他业务营收同比增长 14%。

上帝为你关闭了一扇门，就一定会为你打开一扇窗，双周期之下，芯片企业正加强多元化产品布局，抵御市场风险。当然，寒冬已至，自然春归有期，有专家预计明年下半年半导体行业会开始回暖。

芯片企业：从高歌猛进转向理性调整

双重周期效应叠加，消费电子需求疲软延续到 2023 年，机构预测 2023 年全球半导体资本支出将同比下滑 26%。多重因素影响下，半导体企业承压前行，从 2021 年的高歌猛进步入理性调整阶段，纷纷优化产品组合，调整产能布局，合理制订战略计划。

据悉，SK 海力士将在 2023 年减少 50% 的投资，减少低利润产品的生产；美光将 2023 年的资本开支削减 30%，并砍掉一半芯片封装设备方面的投资；铠侠削减 3D NAND 闪存产量，下调幅度约为 30%；英特尔将在 2023 年实现 30 亿美元的成本削减，到 2025 年年底时将年化成本削减和效率增益提高到 80 亿美元至 100 亿美元。预计芯片大厂们会维持一段时间的减资减产，以推动市场供需平衡正常化。同时，市场的寒潮已渗透到芯片设计、制造、封测、设备等环节。“裁员”、休假式“减员”屡见不鲜。此外，“砍单潮”也席卷了三星、LG、台积电等头部大厂，覆盖了驱动 IC、PMIC、MCU 等关键芯片。

虽然市场发展持续衰退，但 IDC 表示，全球半导体市场在今后 10 年内将翻一番，总市值超过 1 万亿美元，因此紧跟市场趋势调整产品战略依然是芯片企业们不变的主基调。以台积电为例，为应对市场变化，台积电计划将 2022 年的资本支出预期从至少 400 亿美元下调至 360 亿美元。但与此同时，台积电也正紧跟当前社会的高算力需求，推动 3D IC 的发展以实现较好的系统效能；积极扩充成熟制程产能，满足芯片在不同应用领域快速成长的需求；在增加供应链灵活度和增加成本之间取得平衡。

常言道，进攻就是最好的防守，新增长动能对半导体行业有了更多提质的需求，因此，芯片企业并未放缓创新步伐，而是以长期眼光推动各项技术突破。

2022 年，先进制程持续推进，3nm 制程工艺启动量产，2nm 规划相继出炉。同时，芯片设计、先进封装、封测等环节稳固升级，业界对后摩尔技术的探索也持续深入。后摩尔时代，小芯片是突破摩尔定律限制的重要技术思路，今年三月，英特尔、ARM、高通、台积电等联合成立小芯片联盟，推出通用芯片互连标准 UCle。12 月 16 日，我国发布首个原生 Chiplet 技术标准，走出突破先进制程工艺限制的关键一步。

2022 年，我国正式步入“物超人”时代，移动物联网产业规模不断壮大，带动物联网芯片出货量快速增长。这一年，芯片企业与模组企业合作推出了多款支持最新 5G R17 的模组产品，多家芯片企业完成基于 R17 和 RedCap 的技术验证，轻量化 5G 芯片的研发及产业化将进一步提升终端模组的性价比。

中国市场：从浮躁转向冷静

2022 年，美国对中国科技企业的封锁变本加厉，中国也仍然面临人才短缺、芯片依赖进口等问题，但资本的理性投资，政策的精准落地和企业的专注发展让中国芯片市场从浮躁转向冷静，如蝶变前默默发力的蚕蛹，志在夯实基础，持续创新，追求突破，让国产芯有朝一日高挂枝头，引吭高歌。

在各方努力下，更多的人才、资金、政策落地半导体行业，2022 年我国半导体行业继续保持增长态势，据中国半导体行业协会统计，中国半导体产业销售额由 2017 年的 7885 亿元增长至 2021 年的 12423 亿元，年均复合增长率达 12%，预计 2022 年中国半导体行业市场规模将达 13839 亿元。

这一年，中芯国际、长江存储、龙芯中科等芯片头部企业稳定输出，中小芯片企业也开始崭露头角。据新财富统计，截至 2022 年 11 月，国内已涌现出 50 家半导体独角兽，总估值高达 8584 亿元。睿力集成、紫光展锐、中芯集成分列前三。其中，芯片设计公司有 25 家，占据半壁江山，GPU、车规 MCU 等领域分别诞生了 8 家、5 家独角兽，成为最热赛道；上游材料、设备及 EDA 软件领域的新发展势力也全面铺开。值得一提的是，2022 年我国 FPGA 赛道也一路高歌猛进，融资不断。

集微咨询表示，国产替代在多个领域进一步深化。国内首颗手机北斗短报文通信射频基带一体化芯片成功研制；国内首条 28/22nm ReRAM 12 寸芯片产线完成试生产；国内自研“伏羲”电力芯片实现量产；紫光国芯推出国内首款面向车规级市场的 LPDDR4X 内存产品；物奇推出国内首款 1x1 双频并发 Wi-Fi 6 量产芯片；长电科技实现 4nm 手机芯片封装…… 同时，我国在 RISC-V 发展上也取得一定成果，中移芯昇科技发布首款基于 RISC-V 内核架构的低功耗 NB-IoT 物联网通信芯片；赛昉科技首款基于 RISC-V 芯片的工业防火墙在能源行业获得阶段性新突破。

危机之中孕育新机遇。2022 年芯片产业在下行周期中迎来新拐点，企业加强多元化布局，平衡产品供需关系，以建设更高效健康的供应链生态。当下及未来，芯片企业必将穿越周期，韧性生长，为社会数字化转型提供更稳健的动力。

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