Intel “1.8nm”工艺代工ARM芯片 台积电两个VIP客户悬了

4月14日消息，x86与ARM竞争多年，现在双方又要在一起了，Intel日前宣布跟ARM达成合作，将使用自家的18A工艺（等效1.8nm）代工ARM处理器，这也是Intel IFS晶圆代工业务的里程碑突破。

据了解，双方将携手优化芯片设计和工艺技术，以改善基于Intel 18A的ARM内核功耗、性能、面积以及成本等。

18A是Intel四年掌握五代CPU工艺中的最后一环，是20A工艺的改进版，每瓦性能比提升10%，同时它也是对外代工的主力，原定2025年量产，现在提前到了2024年下半年。

此前Intel透露1.8nm工艺去年已经有客户测试芯片了，甚至做到了IP阶段，这都是极为重要的进展。

18A工艺是Intel跟台积电竞争的关键，后者的2nm工艺预计在2025年才能量产，一旦Intel如期搞定18A，那么会在技术及量产进度上超越台积电，重新成为半导体工艺领导者。

届时Intel就有足够的底气去抢台积电的两个VIP客户——苹果及高通，他们是先进工艺的主要客户，基于ARM架构的移动及PC芯片需求量也是最高的。

在这个问题上，苹果没有表态，但高通之前表示过对Intel代工有兴趣，早前还提到过要用20A工艺代工。

其他芯片厂商中，NVIDIA也对Intel代工有兴趣，而AMD几乎没什么可能使用Intel代工，毕竟直接竞争太多了。

总体来看，一旦Intel的18A工艺量产，高通应该是最有可能合作的，也是最符合业界预期的，苹果从地缘战略上应该也有兴趣，但现在没有表态。