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2022-07-06 09:37 来源:手游巴士 作者:某年某月
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手游巴士(www.shouyoubus.com)2022年07月06日讯:昨晚,腾讯ROG游戏手机6系列家族正式发布,这也是全球首款基于高通骁龙8+平台的游戏手机,也是小米12S系列 之后的第二款骁龙8+旗舰手机。而在此之后,据官方日前官宣,全新的红魔7S系列游戏手机也将于7月11日15:00正式登场,除了强悍的性能外,散热的表现也是游戏手机至关重要的一环。现在有最新消息,近日红魔官方进一步晒出了该机在散热方面的更多细节。
据红魔官方最新晒出的预热海报显示,与此前曝光的消息基本一致,全新的红魔7S系列游戏手机将搭载稳帧铁三角·ICE 10.0魔冷10层散热系统,号称“稳帧大魔王”。据官方介绍,该机将首次采用由石墨烯+正二十一烷组成的全新复合相变材料,散热系数将提升20%,机身后盖平均下降2℃。不仅如此,该系列机型还将内置弹头合金峡谷风道以及超大VC液冷散热板,堆料十足。
其他方面,根据此前曝光的消息,全新的红魔7S系列将包含红魔7S和红魔7S Pro两个版本,将采用一块6.8英寸OLED显示屏,采用无刘海无开孔的对称式设计,其中后者还将采用屏下摄像头技术,实现了更加沉浸的显示效果。二者将搭载骁龙8+旗舰平台,最高辅以18GB+1TB的存储组合。除此之外,该机还将分别内置4500mAh/5000mAh大容量电池,并将标配165W氮化镓充电器,而手机本身也支持速度比较快的超百瓦快充,其最高充电功率可能为135W。
据悉,全新的红魔7S系列游戏手机将于7月11日正式亮相,有望成为全球首款搭载骁龙8+的游戏手机。更多详细信息,我们拭目以待。
以上就是手游巴士为您提供《红魔7S系列游戏手机将于7月11日15:00正式登场》的详细内容,更多精彩内容请继续阅读上一篇《摩托罗拉旗下搭载该芯片的最新旗舰moto X30 Pro将于7月正式亮相》2022-07-06 红魔7S系列游戏手机将于7月11日15:00正式登场
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