卢伟冰：Redmi将首发搭载天玑1200芯片

 不久前，联发科举行天玑系列新品发布会，正式推出基于台积电6nm工艺打造的天玑5G旗舰芯片，天玑1200、天玑1100。

发布会上，有多家手机厂商对天玑新品表达了赞扬与肯定，同时，小米中国区总裁、Redmi品牌总经理卢伟冰还表示Redmi将首发搭载天玑1200芯片。

当然，除天玑1200外，天玑1100芯片同样引起网友热议。

有消息指出，将在3月3日与消费者见面的vivo S9将首发搭载天玑1100芯片。

今日，vivo S9首个Geekbench 5跑分出炉。

跑分数据显示，天玑1100芯片的单核心跑分为860，多核心跑分为3532，而vivo即将推出的搭载骁龙870芯片的机型单核跑分为1009，多核心分数为3488。

从跑分成绩来看，天玑1100芯片的多核心成绩超过了骁龙870。

对此，有博主表示，天玑1100从整体看，性能还是偏向于骁龙870的降维打击，不过也拉不开太大差距，而且这次天玑的功耗控制有看头。

据悉，天玑1100采用4个大核+4个小核设计，由4个A78主频2.6GHz大核心，4个A55主频2.0GHz的小核心组成。

GPU还是G77 MC9，最高支持144Hz屏幕刷新率，最高支持1亿像素。

需要注意的是，鉴于参与跑分的设备为工程机，跑分成绩不代表最终实力，在正式量产后，跑分成绩仍将有提升空间。

值得一提的是，今年联发科推出的天玑1100、天玑1200旗舰芯片各自面对的对手明显是高通骁龙888和骁龙870。

那么，今年高通和联发科究竟谁更胜一筹，值得期待。