真正搭载骁龙636的终端估计在明年就能上市

 近日高通在香港举行的通信峰会上正式发布了新款处理器骁龙636，是骁龙630的升级版。骁龙630是今年五月份高通对外公布的，看来骁龙630并不是很让人满意，仅过五个月高通就推出了新的升级版。据悉骁龙636的性能要比骁龙630提高40%。

骁龙636依旧采用的是 14 nm 制程工艺，采用八**的 Kryo 260 CPU 架构，频率为1.8GHz，比骁龙630的性能提高了40%，GPU方面集成了Adreno 509，相比Adreno 508性能上提升了10%。骁龙636的基带为 X12 ，可支持最高 600 Mbps 的下行和 150 Mbps 的上行速度，图像处理单元（ISP）为14bit Spectra 160，最高支持2400万像素，支持零延迟拍摄，快速自动对焦。音频解码为高通的 Aqstic ，支持移动 Hi-Fi 音频和高达 192kHz / 24 位音频编解码。

此外，骁龙636支持18：9比例的FHD+分辨率全面屏和高通的TruPalette、EcoPix色彩调节技术。由于骁龙636支持18：9比例的FHD+分辨率全面屏，很可能成为中低端全面屏手机首选的处理器，尤其是针对像小米、锤子、ViVO等推出的中低端全面屏手机。

骁龙636能够从骁龙660和630移动平台平滑迁移，极大的减少了制造商在全新平台上开发产品的成本和时间。据悉骁龙636将于近期开始出货，不过真正搭载骁龙636的终端估计在明年才能上市。