自家的CPU核心与AMD可以通过MCM多核心封装集成到同一块基板

2017-10-10 16:27 来源：互联网作者：某年某月

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去年年底的时候，国外硬件论坛HardOCP的老板Kyle Bennett亲自爆料说过，Intel与AMD在核显GPU上不仅有深度技术授权合作，甚至会有AMD直接提供中端的GPU芯片，供Intel以“胶水”形式集成到CPU上。

然而后来越传越神乎，但是Intel却及时跑出来否认了有相关的产品计划。最近国外媒体NLT拿到了新的证据，就是一张Intel移动版CPU新品宣传海报，上面赫然印有“Vega inside”字样，难道用AMD显卡技术还不够，还要搭上Vega这种重量级产品？这一切疑点重重。

下图就是NLT提供的证据，原图就是那么一丁点，清晰度也不怎么样，但是Vega inside几个字还能能认出来的。而根据经常搞大新闻的WCCFTech推测，这种海报的主角很可能是Intel新移动平台上的Coffee Lake-H、Cannon Lake-Y，它们都是基于10nm工艺尚未公布的新品。

不过Vega inside这种宣传语一点都不像是Intel的作风，因为Intel花了大力气在PC界中树立起Intel inside牌坊，没理由为了核显就作人嫁衣。况且就目前情况来看，AMD Vega核心属于高性能、超大体量的GPU核心，而且内部很多设计都是为了HBM 2显存而优化，这种GPU核心一点都不适合作为集显融入到CPU处理器中。毕竟晶体管数量太多，功耗、发热量控制不住，还要用产量很低的HBM 2显存，这完全不靠谱啊。AMD新一代APU能不能用上Vega核心的GPU都是个大问题，更别说提供给Intel使用了。

又有人拿出Intel Technology and Mandufacturing Day上的技术讲解PPT说，其实Intel早就在准备了，自家的CPU核心与AMD GPU核心可以通过MCM多核心封装方式集成到同一块基板上，而且不同模块还可以使用不同的工艺制造，既方便又降低了成本，但这种设计显然更加适合手机SoC上使用。不过Intel的处理器直接集成AMD Vega GPU核心这种看起来非常魔幻，要说用到了AMD部分GPU专利技术，或者是Vega核心的一些重要特性还是有可能。