顶端智能机iPhone X将搭载一款定制芯片

 

9月13日消息，苹果在周二的发布会上表示，即将到来的顶端智能机iPhone X将搭载一款定制芯片来处理人工智能的工作负载。

在苹果公司在加州新的总部召开的发布会上，苹果公司高级guan yuan 菲儿·席勒在开幕演讲中表示，“双核心A11仿生电子芯片能达到每秒6000亿的运算量。”

这款芯片最主要的是能够进行快速人脸识别来使用Face ID功能对手机解锁和手机支付功能。

使用人工智能芯片并不是十分令人惊讶。早在今年5月，彭博就曾报道过苹果正在开发一款将用于iPhone上的人工智能芯片，只是不确定这款芯片是否会应用在今年的新iPhone上。

但人工智能芯片的出现一定程度上提高了工业上定制硅的标准去满足人工智能的需求。谷歌已经研发了两代芯片用于处理人工智能在数据中心的计算负荷。微软正在研发一款人工智能芯片将用于HoloLens混合现实头盔。

在iPhone上安装了新的专业化的芯片，这意味着主芯片将减少运算量，这可以提高电池的寿命。如果使用同一块芯片同时进行识别和摄像，这会很快的烧掉电池。

安卓技术副总裁戴夫·伯克预测说，“在不久的将来会有更多的移动设备将包含能协调人工智能的处理器。”

“长期以来，我们希望看到一款专门设计用于对神经网络进行推理和训练的处理器”，伯克在今年谷歌I/O会议上说到。

苹果公司对芯片的开发并不陌生。他们已经在iOS设备上搭载了A系列的处理器，同时在手机里加入一块进行特定运算的处理器对他们来说并不是什么大问题。

早在6月，苹果公司引进了一个叫Core ML的程序库。当时就有AI开发者指出苹果公司已经准备将人工智能芯片加入到设备里。