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2022-03-02 16:58 来源:超能网 作者:佚名
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联发科(MediaTek)宣布推出新一代轻旗舰SoC,名为天玑8000系列,包括有天玑8100(Density 8100)和天玑8000(Density 8000)两款。联发科表示,新款SoC可以为高端5G智能手机带来更先进的网络连接,以及游戏、多媒体和影像技术。
天玑8100和天玑8000均采用台积电5nm工艺制造,在CPU部分采用了八核心架构,包括有四个大核(Cortex-A78)和四个小核(Cortex-A55)。其中天玑8100的大核频率为2.85GHz,天玑8000则为2.75GHz。天玑8000系列的GPU是有六个内核的Arm Mali-G610,集成了MediaTek HyperEngine 5.0游戏引擎,支持四通道LPDDR5内存与UFS 3.1闪存。此外,天玑8000系列还集成了第五代AI处理器APU 580,并搭载了Imagiq 780图像信号处理器。
天玑8000系列最高可支持2亿像素摄像头,以及4K60 HDR10+和双摄像头HDR视频录制,并引入了联发科最新的AI降噪和AI抗模糊技术;5G调制解调器符合3GPP R16标准, 支持5G Sub-6GHz全频段网络和2CC CA双载波聚合技术;支持MediaTek 5G UltraSave 2.0省电技术;支持Wi-Fi 6E 和蓝牙5.3,以及Wi-Fi蓝牙双连抗干扰技术。
这次联发科除了发布了天玑8000系列,还推出了天玑1300 5G移动平台。
天玑1300在CPU部分也是八核心架构,包括了一个超大核(Cortex-A78@3.0 GHz)、三个大核(Cortex-A78)和四个小核(Cortex-A55),搭配的GPU是Arm Mali-G77,以及搭载了联发科第三代APU。其最高可支持2亿像素摄像头,集成了MediaTek HyperEngine 5.0游戏引擎。
联发科表示,搭载天玑8100、天玑8000和天玑1300的相关终端将会在2022年第一季度到第二季度间陆续上市。
【来源:超能网】
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