高通骁龙875性能跑分曝光：小米11系列锁定国内首发

2017-04-12 21:31 来源：IT之家作者：佚名

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　　根据官方此前公布的消息，高通将于12月1日举行骁龙技术峰会，届时新一代安卓旗舰级移动平台骁龙875将正式亮相，而按照以往惯例，三星Galaxy S21系列将成为全球首发该芯片的旗舰新机，目前已经得到了非常密集的曝光。而在国内，与高通关系极为密切的小米不出意外的话也已为全新的小米11系列拿下了该芯片的国内首发权。现在有最新消息，随着这款热门芯片的即将亮相，近日有数码博主进一步晒出了其多项跑分实力。

　　据知名数码博主@数码闲聊站最新发布的消息显示，与此前曝光的消息基本一致，全新的骁龙875芯片内部测试型号为sm8350，目前测试样机跑分在74W+，较上一代旗舰芯片骁龙865平均60W+的成绩提高在20%以上。而除此之外，该博主还晒出了另一款5G芯片——骁龙775G，其内部测试型号为sm7350，目前测试样机跑分在53W+，而上一代同级的骁龙765G中端5G芯片的跑分平均在32W+分左右。

　　其他方面，根据此前曝光的消息，全新的小米11系列至少会提供小米11和小米11 Pro两个版本，其最大的看点就是均将首发搭载骁龙875处理器，这将是小米第一次使用5nm手机芯片，采用“1+3+4”八核心设计，其中“1”为超大核心Cortex X1，峰值性能比Cortex A78高23%，堪称真正意义上的“超大核”，跑分突破70万也就是轻轻松松的事。除此之外，两款机型还将继续采用挖孔屏方案，其中前者将采用直屏设计，而后置则有望采用的是双曲面屏。