荣耀V9如何做到比苹果还薄的机身却有着超过苹果1000mAh的电池？

资深玩机老砖家说一下看到的网上材料：

1、首先，荣耀V9是华为荣耀最高端的旗舰手机，各种设计和选材都用极致的。

2、稍微纠正一下，iPhone7 Plus是2910mAh，荣耀V9是4000mAh，荣耀V9要多1090mAh，比iPhone7 Plus多30%多电量。荣耀V9厚度：6.97mm，iPhone7 Plus：7.3mm。而且5.7英寸屏幕比iPhone7 Plus 5.5英寸大，高度和宽度却与苹果一样。

3、荣耀V9采用710W/L高密度电池。

4、倒U型创新架构设计，空出更多空间。

5、非常重要的原因，苹果iPhone7 Plus采用的通信基带并没有在系统芯片里，而是分离单独的基带芯片，这将极大增加iPhone7 Plus空间。要知道，不是一个单独芯片的问题，还要增加芯片正常运行的电源电路、外围电路等。这是因为苹果没有通信基带研发能力，基带用的是英特尔和高通的。其实英特尔也没有基带研发能力，英特尔的基带收购的是原来西门子芯片公司英飞凌公司的。苹果只有CPU等芯片研发能力（当然，A10 CPU也是采用的ARM公司的授权，和华为麒麟一样，只是它自己研发的架构），2015年中国国家知识产权局的数据就说明了这一点，华为授权给苹果769项通信基础专利，华为每年收取苹果巨额专利费。苹果在美国和中国分别控告高通多收取了10亿美元和10亿元人民币也是因为通信专利。而麒麟960则是CPU、基带、GPU、ISP、视频等合一的超级系统芯片。第一块LTE 4G系统芯片就是华为率先研发的麒麟910，在高通前面。华为在做数据卡的时候就已经有比高通先进的基带芯片了。

6、低功耗高能效比的台积电量产最先进16nm工艺麒麟960，外媒测试，麒麟960功耗极低，而高通骁龙芯片则高出几倍，而性能极高，这是华为一直强调的功耗和性能的平衡。这样就可以在散热材料上和空间上节省。高能效比对手机极为重要，因为你不能给手机加风扇和大散热片。一定要牢记，台积电16nm FinFET+工艺比三星14nm LP工艺省电显著，这是苹果iPhone6s手机验证过的。

7、现在手机有很多无线信号，各种频率，有很多天线，如电信运营商的7模30多频，WLAN、蓝牙、GPS、北斗等而天线是占用空间的大头。华为搞通信的，在天线方面设计能力无疑是第一的，可以做到体积小，信号好。华为信号最好是公认的。

8、极低功耗的智能协处理器i6：可在大核与小核都休眠的情况下，独立接管手机的轻量级任务，使手机处于always on（常感知）的状态，为手机提供卓越的低功耗续航能力。计步器业务下，功耗下降了40%。体验不变，功耗更低。这也同样可以减少散热材料和空间。

9、采用高效能微型化高质量的元器件，减少空间占用。当然，这一点苹果也差不多。

10、良好巧妙的散热设计，采用高导热的铜散热和石墨散热，导热凝胶，比如屏蔽罩是高导热铜合金，导热系数达到180，比起不锈钢材质，其导热系数只有15，仅为铜合金的1/12，有了这个铜合金屏蔽罩将热量迅速带走后，也可以让空间更小。

11、荣耀V9不仅仅是在厚度比iPhone7 Plus薄，电池比iPhone7 Plus大，而且6G存储也比苹果3G大，分辨率2K也比苹果1080P大，还支持红外遥控，支持快充。摄像头还是平的，苹果是凸出来的。

12、苹果一直引以为傲的是流畅，但是荣耀V9用上了革命性18个月不卡的EMUI5.0以及天生快的麒麟960后，可以得到天生快一生快的非凡体验。实际测试在14项日常应用中，麒麟960手机都比iPhone7 Plus快。事实上，麒麟960 CPU的测试成绩就比苹果A10高