芯驰科技获近 10 亿元 B+ 轮融资，由上汽金石、中信等机构领投

11 月 28 日消息，虽然现阶段依然有很多用户不待见所谓的“自动驾驶”，但毫无疑问这是属于下一条赛道的入场券。目前来看，所有厂商都明白它的重要性。在这条属于没有硝烟的战场上，各大车企都在不断招兵买马以待未来，生怕自己掉队。

国内车规芯片的头部玩家芯驰科技于 11 月 28 日完成了近 10 亿元 B + 轮融资。本轮融资将用于持续提升其核心技术，迭代更新车规芯片产品，加强大规模量产落地和服务能力，加速芯驰产品更广泛上车应用。

芯驰科技是一家汽车智能驾驶芯片研发商，主要是提供 ADAS 和自动驾驶等产品，解决智能驾驶芯片领域问题，同时还提供智能核心处理器的研发服务，而且这家公司也是目前国内量产进展最快的汽车芯片公司，已与国内外 200 多家汽车产业链生态企业达成合作。

据介绍，本轮融资由上汽金石创新产业基金战略领投，中信证券投资、江苏金石交通科技产业基金、安徽交控金石投资、国中资本、华泰保险、前海赛睿等机构参与，上海科创、张江高科、云晖资本、合创资本等老股东持续跟投。

了解到，芯驰科技目前已经完成 7 轮融资，资方中不乏华登国际、经纬中国、红杉中国、联想创投等机构，也有宁德时代等产业资本。

以上就是手游巴士为您提供《芯驰科技获近 10 亿元 B+ 轮融资，由上汽金石、中信等机构领投》的详细内容,更多精彩内容请继续阅读上一篇《TrendForce：笔电面板 Q4 仍持续低迷，明年 Q1 有望恢复增长》