小米 13 / Pro 系列屏幕细节曝光：边框很窄，中杯采用 2.5D 国产屏，柔性封装工艺进步大

下半年以来，随着小米 12S 系列以及小米 MIX Fold2 等旗舰新品的陆续上市并持续受到了一些数码圈和用户的好评，进一步让小米在高端市场站稳了脚跟，同时也让大家对接下来的新一代年度旗舰 —— 小米 13 系列更加期待。而早在今年 9 月，该系列机型就已经正式入网，意味着该机的发布节奏将非常快，不出意外的话，该机最早将在 11 月就与大家见面。现在有最新消息，近日有数码博主进一步晒出了该机屏幕方面的更多细节。

据数码博主 @数码闲聊站 最新发布的信息显示，与此前曝光的消息基本一致，全新的小米 13 系列此次将首先推出小米 13 和小米 13 Pro 两个版本，两款机型的边框都非常窄，其中中杯的小米 13 将采用国产 OLED 柔性直屏，屏幕尺寸在 6.26 英寸左右，其 2.5D 屏的柔性封装工艺进步很大，而大杯的小米 13 Pro 将采用的是三星 2K E6 曲面屏，屏幕尺寸在 6.7 英寸左右，边框也比前代窄。除此之外，该博主还表示，该机的镜头模组排列不变，细节设计和网传的不同。

其他方面，根据此前曝光的消息，全新的小米 13 系列总体上将采用与其前作小米 12 系列基本一致的设计思路，其中机身正面将依旧采用居中开孔直屏设计，而背部的后置相机模组也将延续前作标志性的线条元素，内含三颗摄像头，并有明显的“LEICA”字样。硬件上，该机将有望首发搭载新一代的高通骁龙 8 Gen2 旗舰处理器，基于台积电 4nm 工艺制程打造，采用全新的“1+2+2+3”八核心架构设计，安兔兔突破 120 万分问题应该不大。除此之外，该机的后置主摄为 5000 万像素，并有望支持 OIS 光学防抖，配备 67W-120W 超级快充。

据悉，全新的小米 13 系列最早将在 11 月下旬登场，有望首发高通骁龙 8 Gen2 旗舰处理器。更多详细信息，我们拭目以待。

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