Q1 独占 38％ 全球智能手机 AP 份额，联发科成最大赢家

近日，Counterpoint Research 公布了最新的智能手机芯片市场的分析报告。报告显示，2022 年第一季度全球智能手机 SoC 份额联发科占比 38%，高出高通 8 个百分点，位居榜首，这也是联发科连续 7 季度市场份额第一。

报告显示，本季度，联发科以 38% 的份额引领智能手机 SoC 市场，2022 年第一季度 5G 芯片出货量同比增长 20%，得以与天玑 8000、8100、9000 等芯片的强劲表现，联发科在市场份额占据主导地位。

在营收方面，联发科拿下了 19% 的市场份额，报告显示，联发科的芯片和基带组合收入在 2022 年第一季度同比增长 29%，由于高端销售强劲，联发科凭借天玑 9000 为公司的整体收入赢得了增长，也成功打入高端旗舰层面。

Counterpoint Research 近期公布的另一份报告显示，2022 年 4 月，联发科在美国 Android 智能手机销量中的份额创下历史新高，达到了 45%，与高通差距缩小为 2%。

报告中，研究总监 Jeff Fieldhack 表示，联发科正在瞄准美国智能手机中高端市场，联发科最新发布了天玑 1050 芯片，作为旗下首款支持 5G 毫米波的移动平台，天玑 1050 将助力联发科在美国中高端手机市场与高通、三星、谷歌等直面竞争。

在 5G 旗舰手机领域，联发科凭借独有的设计架构、低功耗设计能力和领先的功耗表现，还有台积电 4nm 制程的优势，其旗舰 SoC 产品受到了越来越多的客户的肯定，比如天玑 9000 已经成为越来越多旗舰手机的选择，而在次旗舰市场，天玑 8100、8000 芯片已经成为口碑和销量的“神 U”之选。

来自安兔兔刚刚分享的 5 月份 Android 手机性能榜显示，旗舰手机性能排行榜中，除游戏手机之外，搭载天玑 9000 的 vivo X80 位于首位。

而在次旗舰手机性能榜单中，几乎被天玑 8000 系列机型承包，第一名是搭载天玑 8100 的 vivo S15 Pro，第二、三名同样也是搭载天玑 8100 的机型，分别是 realme GT Neo3 和 Redmi Note 11T Pro+，搭载天玑 8100-Max 的 OPPO Reno8 Pro + 位于第四名。

得益于长期在半导体领域的技术投资，联发科产品迭代完成了市场口碑的充分积累，早些年高通一家独大的格局已经被打破，期待接下来联发科还会带来哪些惊喜吧！

【来源：IT之家】

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