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2022-03-16 14:13 来源:美股研究社 作者:佚名
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3月16日消息,据新浪科技报道,苹果上周推出了最新款电脑Mac Studio,而发布会上的明星是作为核心的处理器芯片。这个名为M1 Ultra的芯片并不是新产品。M1 Ultra最大的技术进步在于芯片拼接技术。对于正在复兴中的芯片巨头英特尔来说,这一创新可能是个坏消息。分析师认为,苹果是台积电新制造技术的首个客户。这可能有助于台积电提升基于这种技术的产能,并进一步优化工艺,最终利用新工艺为其他客户,例如AMD和英伟达提供服务。

据美股研究社观察显示,“超级加倍”的M1 Ultra芯片。所谓“超级加倍”,就是苹果把两枚M1 Max芯片拼接成了一块,并非将两枚芯片的内容集成到一张芯片的大小上,而是对两张单独的芯片进行缝合,从而达到翻倍的性能。对于苹果来说,能将两枚已经量产的芯片拼接达到更高的性能,从芯片供应的稳定性和生产成本来看的确是目前较优的选择。
【来源:美股研究社】
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