不止Sub 6，消息称苹果毫米波射频RF芯片设计完成，代号Turaco

3 月 13 日消息，今日上午，业内人士 @手机晶片达人 表示，一位从高通跳槽至苹果的内部人士透露，不止 Sub-6GHz，苹果的 mmWave 毫米波射频 RF 芯片也已完成设计，代号 Turaco。

据中国台湾地区经济日报此前报道，供应链传出，台积电拿下苹果全部的 5G 射频芯片订单，最快有望应用于今年推出的新一代 iPhone 14 产品。市场人士分析，相关芯片将采用台积电 6 纳米制程生产，预期年需求将超过 15 万片。

IT之家了解到，今年 1 月，有消息称苹果自研 5G 基带及配套射频芯片完成设计，开始试产及送样。目前，苹果虽然采用高通 5G 基带芯片，但仍决定自行研发 5G 基带芯片，并于 2019 年并购英特尔智能手机 5G 基带芯片业务，目的是希望减少对高通的依赖并降低专利授权费用支出。

此外，DigiTimes 今年 2 月的一份报告显示，苹果公司正在与新供应商进行初步谈判，以获得用于 iPhone 手机的首款内置 5G 调制解调器芯片后端订单。这些芯片预计将出现在 2023 年的 iPhone 中。

【来源：IT之家】