对抗OPPO R11 小米全面屏骁龙660新机正准备中

三星最新的旗舰智能手机 Galaxy S8，无疑是今年为止设计最前卫的一款智能手机，你能想到可实现的的设计趋势在 S8 上都能看到，尤其是超窄边框、全覆盖、边到边的全视曲面屏设计，在不增大手机体积的前提下扩展屏幕尺寸。很显然，这一设计将有助于三星的旗舰在与竞争对手的较量中脱颖而出。

不过，三星 Galaxy S8 这种全面屏的设计并非独一无二，包括像 LG G6 和小米 MIX 都是类似设计的开拓者，可以预见全面屏将会是接下来智能手机的大趋势。那么，小米既然是国产开启先例的厂商，其下一款全面屏手机是不是 MIX 2 呢？并不是！日前，根据行业人士透露，小米正在筹备一款高端机就开始采用天马的全面屏了，同时搭载骁龙 660 处理器。

消息称，小米这款机子的屏幕源于天马本月初在 Computex 2017 上展示的全面屏面板。该面板的显示屏比例为 18:9 ，左右边框只有 0.5mm 厚度，而下边框只有 1.8mm，看过的都说非常惊艳，预计最快 6 月底就可以出样品了，已经有大量厂商开始抢夺订单，虽然产能上供不应求，但小米是其中的大客户。

不过，这块屏幕或许是天马全面屏的初级版，因为早在 MWC 上，天马就曾展示过更出色的 5.15 英寸超窄边框 LTPS 显示屏，该显示屏分辨率为 1920×1080，PPI 高达 428。值得称道的是，通过采用新栅极驱动电路实现电路极限压缩，其边框仅为 0.15mm，业界领先。天马表示，这是令业界为止振奋的产品，完全可以让手机成为“全面屏”。

有分析认为，小米全面屏手机将会是红米 Pro 2，该机子搭载骁龙 660 处理器，并且提供的电池容量是 4100mAh，依然继续采用双后置摄像头配置，不过相比红米 Pro 来说要强很多，因为升级到了双 1600 万像素后置双摄。

唯一遗憾的是，如果真存在这么一款小米新机，可能也要等到今年  9 月或 10 月份了，因为 OPPO 与高通签署了排他协议，骁龙 660 将会在 R11 新机上独占两三个月时间。