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2023-08-18 17:25 来源:快科技 作者:快科技
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8月18日消息,高通最快10月份发布骁龙8 Gen3(简称骁龙8G3),这次会升级X3架构,工艺还是台积电4nm,明年的骁龙8G4才会大改,用上自研CPU架构,工艺也会上3nm。
但是高通会用哪家的3nm工艺代工就有太多说法了,而且传闻变来变去,早期传闻是台积电3nm独占,后来又说三星、台积电3nm都有,后者为主,三星主要代工自己定制的骁龙8G4 for Galaxy版。
这个说法很快又变了,日前有消息称骁龙8G4没有台积电3nm代工的份,全都给三星的3nm GAA工艺(高通定制版的工艺)代工了,原因是台积电3nm绝大多数产能被苹果包了,高通拿不到多少产能,而三星3nm GAA工艺还有技术优势。
但是这种说法很快又被其他消息人士否认,称骁龙8G4不仅不是三星独占,实际上是台积电N3E第二代3nm工艺独占,就算是有Galaxy定制版骁龙8G4,也是台积电生产。
至于产能,也不用担心,2023年3nm产能或许是苹果全包,但是2024年是苹果、高通及联发科三家共占,N3E节点的用户会多起来。
至于三星是否有份代工,目前还不能绝对排除三星参与的可能,但要从2025年开始,等骁龙8G5再说吧,理由也很简单,三星的3nm工艺要到2025年才能算是成熟稳定起来。
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