三星先进封装技术落后于台积电：难以获得AI芯片订单

7月3日消息，英伟达A100和H100目前完全外包给台积电代工，三星未能拿下任何订单，这完全是因为台积电CoWoS先进封装技术领先。

2023年，AI芯片水涨船高，英伟达GPU对CoWoS的需求从年初预估的3万片暴涨至4.5万片，不得不提前加单。现在英伟达、苹果和AMD的核心产品都依赖台积电先进制程及封装技术。

根据市场研究公司Yole Development的报告显示，英特尔和台积电分占2022 年全球先进封装投资32% 和27%，三星仅排名第四，甚至落后台湾封装测试大厂日月光投控。

因此，即使三星在2022年领先台积电成功量产3nm制程晶圆，英伟达和苹果等全球龙头仍然希望使用台积电的产能，这也使得目前所有AI及自动驾驶相关芯片的代工大订单，几乎都掌握在了台积电手上。

值得注意的是，三星还曾在2021年6月的Hot Chips大会上表示，正在开发3.5D先进封装技术，但是三星并未透露具体的细节。

三星先进封装工作组的成立，显然意味着三星将进一步加大对于先进封装技术的投入，旨在缩小与英特尔、台积电在先进封装领域的差距。