Redmi性能之王！K60 Ultra保护壳流出：工业设计敲定

6月29日消息，博主数码闲聊站曝光了Redmi K60 Ultra手机壳。如图所示，Redmi K60 Ultra背部是三摄方案，左侧两颗摄像头纵向排布，右侧是副摄和闪光灯，整个相机是方形矩阵布局。

据悉，Redmi K60 Ultra搭载联发科天玑9200+旗舰平台，这是Redmi迄今为止性能最强悍的高端机型。

天玑9200+采用第二代ArmV9架构，1+3+4三丛集设计，拥有一颗3.35GHz Cortex X3超大性能核心，还有三颗3.0GHz大核心，同时还有四颗2.0GHz效率核心，其中性能核心全部支持64位应用。

GPU方面，天玑9200+集成11核Immortalis-G715，峰值频率提升17%，并且还支持移动端的硬件光线追踪和可变速率渲染技术，对于提升手机的游戏体验有着非常明显的帮助。

跑分方面，天玑9200+安兔兔V9版本跑分突破了136万分，比高通骁龙8 Gen2更胜一筹，是联发科史上最强悍的5G Soc。

另外，Redmi K60 Ultra这次砍掉了屏幕塑料支架，背部有玻璃和素皮两种材质可供选择。该机已经获得入网许可，最快会在7月份登场。