vivo S17系列三箭齐发：芯片横跨三大平台

5月31日消息，vivo S17系列正式亮相，这次vivo S17系列推出了三款新品，分别命名为S17、S17t和S17 Pro。

据悉，vivo S17系列使用了三颗不同的芯片平台，标准版搭载高通骁龙778G Plus，S17t搭载联发科天玑8050，Pro版搭载联发科天玑8200。

其中Pro版使用的天玑8200是联发科今年的口碑神U，它采用台积电新一代4nm工艺制程，采用1+3+4的架构设计，其中一颗是主频高达3.1GHz的A78，以及另外三颗主频为3.0GHz的A78。

对比天玑8100，天玑8200的大核组成与天玑8100略有不同，但是小核部分都保持了一致，都是配备了四颗能效核心A55，主频2.0GHz。GPU方面，天玑8200使用Mali-G610 MC6，能效方面提升8%。

另外，vivo S17系列首创粒子水墨技术。这项源自vivo 2020年的预研项目的创新技术，原理是以无形的磁力控制1500万磁性粒子形成特定的图案。

设计师调制400多套原料配方，最终选定3种直径仅10- 40μm的磁粉，每一部手机背板上足足有1500万颗，做出细腻有层次的光影层叠。再经3道高温烘烤，精确控制每道工序间隔在30s之内完成，将光影层叠的效果定型，最终形成一部轻薄、高颜值的手机。