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2023-05-30 16:16 来源:快科技 作者:快科技
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5月30日消息,目前全球先进工艺代工主要是台积电和三星,今年都会把3nm工艺作为重点来抓,Intel也在加快新工艺研发,预计在2024年量产18A工艺,等效友商的1.8nm工艺,现在就差客户了。
NVIDIA未来就有可能是Intel的客户之一,这不是开玩笑,日前在台北电脑展发表主题演讲之后,NVIDIA CEO黄仁勋就回应了这个话题,称NVIDIA对与Intel的代工合作保持开放。
不仅是客套一句,NVIDIA还提到他们看到了Intel即将推出的新工艺的技术测试芯片初步表现,看起来还不错。
黄仁勋没有透露所谓的Intel测试芯片是什么工艺,不过Intel未来对外提供代工的工艺主要是Intel 3及18A,不论哪种都很先进,但Intel的重点都是18A,此前泄露较多的也是这个工艺,NVIDIA显然对此有兴趣。
前不久ARM宣布跟Intel达成合作,将基于18A工艺联合优化移动处理器,这次的合作为Intel工艺杀入移动芯片代工铺平了道路,传闻中的一个大客户就是高通。
如果未来能争取到NVIDIA,那么Intel的先进工艺代工又多了一个重磅客户,而NVIDIA也多了一个选择,至少跟台积电谈判时还有了压价的可能,两家合作并不是没可能。
当然,AMD未来应该是不太可能选择Intel代工的,毕竟两家的直接竞争太多,跟NVIDIA还不一样。
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