三星电机继服务器 CPU 之后，瞄准 GPU 基板“启动”

 

23日消息，三星电机正在推进供货。GPU用FC- BGA

 

.FC-BGA是半导体封装必不可少的。它是一个零件。它是一块印刷电路板（PCB），通过一个球形凸块连接到芯片上。凸块起到通道的作用。芯片与板子紧密贴合，相比线材方式，信号损耗更小，传输速度更快。用于CPU、GPU等高性能计算（HPC）芯片。

 

目前FC-BGA在全球供不应求。) 是整个行业半导体使用量激增的结果。需要处理的数据量的显着增加也是推动HPC产品需求的一个因素。

 

同时，FC-BGA是由日本Ibiden和Shinko以及台湾的Unimicron和Nanya PCB领衔的领域。它在数量和质量上都超过了竞争对手。随着市场的扩大，国内企业也在积极行动。三星电机决定从2021年底开始在相关项目上投资 1.9 万亿韩元。将在韩国釜山和世宗以及海外越南生产基地进行设施投资。 半导体基板行业具有客户保证一定数量即开始投资的特点。三星电机之所以连续增加数千亿韩元，意味着客户有明确的要求。依赖日本、台湾等地的北美和欧洲半导体厂商正在敲开韩国合作伙伴的大门，以稳定FC-BGA供应链。三星电机未来极有可能进行额外投资。 此前，三星电机向英特尔等供应了性能相对较低的PC的CPU板。此后，它还增加了客户数量，例如成功开发自己的芯片的亚马逊和苹果。 今年下半年起，高难度服务器CPU

 

 

 

 

我们计划批量生产该板。应用于数据中心的CPU需要比安装在笔记本电脑上的CPU更大、更高端的FC-BGA 。据说它已经与北美客户协调了服务器的测试和生产计划。 下一步是GPU板。与CPU不同， GPU是一种能够并行运行的半导体。简单来说， GPU可以执行多个任务，CPU必须先完成它正在处理的任务，然后才能执行其他任务。这就是为什么GPU可以发挥诸如人工智能 ( AI ) 加速器之类的作用。因此，与CPU相比， GPU具有更复杂的电路模式。这意味着设计GPU半导体基板更加困难。能够为GPU生产FC-BGA的公司屈指可数。 三星电机GPU

 

 

 

这是进入市场过程中的阶段。一位半导体行业负责人表示，“ GPU行业正在使用提供给数据中心公司和苹果的FC-BGA作为参考。三星电机在苹果处理器M1之后提供M2基板这一事实为未来的GPU攻击开了绿灯。” 三星电机首席执行官Deok - Hyun Jang

 

表示：“对于高性能半导体制造商而言，确保技术先进的封装基板合作伙伴变得越来越重要。”他说。