“脑残之战”……全球“芯片组独立”竞赛火了

 

相关行业14日消息，在全球智能手机AP市场，苹果和联发科在高通的霸主地位下激烈追逐。全球市场研究公司Strategy Analytics分析，去年全球智能手机AP市场规模为308亿美元（约合37.45万亿韩元），高通以37.7 %的份额保持第一。联发科和苹果紧随其后，以26 % 的市场份额并列，三星电子以6.6 % 的市场份额排名第四。苹果是其中发展最快的。M1，它自己的芯片组，用于过去2020 年的计算机

 

在M1 Pro和M1 Max首次推出之后，M1 Max等后继产品陆续发布。此外，得益于为iPhone 13系列自主设计的A15芯片组等，巩固了智能手机AP市场前三名。据外媒报道，苹果计划在今年9 月和 11 月期间推出内置M2的便携式电脑（平板电脑）、iPad 等下一代芯片组。三星电子最近因其游戏优化服务 ( GOS

 

)与热量相关的性能限制而卷入争议，三星电子也对开发自己的“为 Galaxy 智能手机定制”的AP的可能性持开放态度。据分析，这是因为为防止GOS事件再次发生，为公司量身定制智能手机AP的需求增长。众所周知，三星电子无线业务部门负责人卢泰文总裁在与员工举行的市政厅会议上提出了自己的AP选项，以解决GOS危机。三星目前的顶级机型，Galaxy S22系列AP采用高通的“Snapdragon 8 第一代”和三星电子的“Exynos 2200”。

 

此外，谷歌、微软（MS）、Meta等全球大型科技公司也在全力开发自己的芯片组。谷歌去年在其战略智能手机 Pixel 6 系列中安装了自己的芯片组“Tensor”，微软开始开发自己的芯片组，而不是从英特尔采购的服务器芯片，以加强其云服务“Azure”。据业内人士透露，Meta还计划开发自己的核心芯片，用于其第二款智能眼镜模型。Meta一直在使用高通的处理器芯片，该芯片主要安装在增强现实（VR ）平台上。随着全球“芯片组独立”竞争的加剧，来自大型科​​技公司的人才竞争也很活跃，比如参与苹果M1设计的微软招聘工程师Mike Filippo。一位业内人士表示，“连接智能设备硬件和软件的处理器的竞争力决定了整体产品的质量。另一位业内人士表示，“苹果在芯片组独立方面的成功似乎对整个行业产生了巨大的影响。”