高通新一代旗舰芯片骁龙898将有望在11月30日到12月2日正式亮相

 手游巴士（www.shouyoubus.com）2021年11月15日讯:根据此前的相关爆料，高通新一代旗舰芯片骁龙898将有望在11月30日到12月2日正式亮相，这 次可能将由摩托罗拉edge X首发搭载，不出意外的话该芯片也将成为2022年安卓阵营的旗舰的标配。现在有最新消息，近日有知名爆料达人进一步带来了该芯片的更多核心规格参数。

据知名爆料达人@UniverseIce 最新发布的信息显示，与此前曝光的消息基本一致，高通新一代旗舰移动平台将被命名为骁龙898，内部代号为SM8450，采用三星4nm工艺制造，CPU部分采用三丛集架构，即一个Cortex-X2超大核（3.0GHz）、三个Cortex-A710大核（2.5GHz）以及四个Cortex-A510小核（1.79GHz），GPU集成Adreno 730和X65基带（下行10Gbps），综合性能比骁龙888提升了20%左右，安兔兔跑分将会突破百万。

至于摩托罗拉edge X，该机将采用一块6.67英寸的OLED居中开孔全面屏设计，支持144Hz刷新率，通过HDR 10+认证；同时四周边框极窄，整体的视觉感受出众。除了骁龙898，该机还将辅以8/12GB LPDDR5内存和128/256GB UFS 3.1闪存。将前置60MP自拍镜头，后置50MP主摄（OV50A，支持 OIS）+50MP超广角（S5KJN1）+2MP 景深（OV02B1B）三摄相机模组；此外，该机将内置5000mAh电池，支持68.2W有线快充，官方表示15分钟充电50%，35分钟充满。

据悉，全新的骁龙898旗舰芯片将于11月30日到12月2日期间与大家见面， 可能将由摩托罗拉edge X首发搭载。更多详细信息，我们拭目以待。