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2021-10-25 14:07 来源:互联网 作者:某年某月
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AMD CEO苏姿丰博士此前曾确认,会在明年发布基于下一代架构的全新计算卡,但未透露更多细节。
一直以来不断有曝料称,AMD CDNA2架构的全新计算卡代号Aldebaran(毕宿五),将命名为Instinct MI200,会采用MCM双芯整合封装设计。
根据大神@ExecutableFix的最新情报,AMD全新计算卡将有两款,分别叫Instinct MI250X、Instinct MI250,都基于Aldebaran GPU。
其中,MI250X将集成110个CU计算单元,并集成创记录的128GB HBM2e显存。
这不但是当前Instinct MI100 32GB HBM2的整整四倍,还远远超越竞品。——NVIDIA A100计算卡升级后集成80GB HBM2e,Intel Sapphire Rapids至强则会集成64GB HBM2e。
另外,MI250X的核心加速频率为1.7GHz,FP64双精度浮点性能47.9TFlops,FP32单精度浮点性能95.8TFlops,FP16/BF16半精度浮点性能383TFlops,对比目前的MI100分别提升大约3.1倍、3.1倍、2.1倍。
不过代价也比较大,尽管采用了7nm工艺,但是整卡的热设计功耗依然高达500W,增加了足足三分之二。
至于MI250,应该是MI250X的低端版本,或屏蔽部分核心,并降低频率。
以上就是手游巴士为您提供《AMD CDNA2架构全新计算卡代号Aldebaran 采用MCM双芯整合封装设计》的详细内容,更多精彩内容请继续阅读上一篇《三星将有望在明年1月左右推出全新的Galaxy S22系列机型》2021-10-25 AMD CDNA2架构全新计算卡代号Aldebaran 采用MCM双芯整合封装设计
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