小米12系列旗舰将会采用全新封装工艺 更窄的边框和下巴

 按照往年惯例，不出意外的话，小米有望在今年底推出全新的小米12系列机型，虽然距离发布还有较长一段时间，但关于该机的爆料已经比较密集，尤其屏幕、性能和影像方面的升级必然会是外界最为关注的焦点。现在有最新消息，继部分外观设计细节后，近日有知名数码博主进一步透露了该机的屏幕设计细节。

据知名爆料博主@数码闲聊站 最新发布的信息显示，与此前曝光的消息基本一致，全新的小米12系列旗舰将会采用全新的封装工艺，会带来更窄的边框和下巴，视觉效果更加出色，同时还将取消小米11系列标配的4曲面屏幕，改为视觉更加协调的双曲面方案，R角设计相对于小米11系列来说也会更加协调。而在机身背部，该机将后置三摄相机模组，并且将会采用全新方案。

其他方面，根据此前曝光的消息，全新的小米12系列将延续高素质屏幕规格，配备LTPO自适应刷新率屏幕，支持1-120Hz的自适应刷新率调节，可根据使用场景自行切换，兼顾了高刷新率和低功耗的需求。将首发骁龙898旗舰芯片，提供两套影像方案，其中一个为5000万像素超大底主摄方案，另一个方案则是会搭载2亿超高像素主摄，将采用的是三星刚刚发布的ISOCELL HP1传感器，尺寸为1/1.22 英寸。此外，该机最高将搭载120W的有线快充以及100W的无线快充，这将实现全球首款“双百瓦”快充效果。

据悉，全新的小米12系列最早有望在年底亮相，将首发骁龙898旗舰芯片、采用顶级屏幕和快充规格。更多详细信息，我们拭目以待。