搭载骁龙855 Plus 的商用终端预计于2019年下半年面市

 Qualcomm宣布推出高通骁龙855 Plus 移动平台，该产品是骁龙855的升级版，旨在提供增强的性能并支持领先的数千兆比特5G、游戏、AI和XR体验。

据高通官方介绍，凭借 CPU 和 GPU 性能的提升，骁龙855 Plus 将为精英玩家带来更强大的游戏设备，不仅如此，它还将支持更高水平的5G、游戏、AI和XR体验。

据悉，骁龙855 Plus 集成了支持数千兆比特连接的骁龙X24 LTE 4G调制解调器，并通过利用骁龙X50 5G调制解调器和射频前端解决方案实现5G连接，为顶级5G终端带来最佳的蜂窝连接性能、卓越的网络覆盖和全天的电池续航。与骁龙855 相比，该平台支持的增强性能包括：Qualcomm Kryo 485 CPU的超级内核主频高2.96GHz；

Qualcomm Adreno 640 GPU实现15%的性能提升；

高通称，骁龙855 Plus是迄今为止最先进的处理器，搭载骁龙855 Plus 的商用终端预计于2019年下半年面市。