Realme 3在印度正式发布 搭载联发科Helio P70芯片

 3月4日下午，Realme 3在印度正式发布，该机搭载了联发科Helio P70芯片。在发布会结束时，官方带来了一个彩蛋：宣布更强悍的Realme 3 Pro将在4月份正式亮相。

据GSMArena报道，更为强悍的Realme 3 Pro将挑战已经在印度发布的红米Note 7 Pro。

据悉，Realme 3 Pro将配备4800万像素摄像头（暂不清楚是三星GM1还是索尼IMX586），在暗光条件下，它支持四合一为1.6μm大像素，捕捉更多画面细节，成像效果值得期待。

不仅如此，Realme 3 Pro还将搭载高通骁龙中端芯片，可能是骁龙670或骁龙675。其中骁龙670基于10nm工艺制程打造，采用高通第三代Kryo 360架构，GPU为Adreno 615。骁龙675基于11nm工艺制程打造，首发高通第四代Kryo 460架构，GPU为Adreno 612。

此外，Realme 3 Pro还有可能会配备6GB内存，而且支持快速充电。

更多详情我们静待4月发布会。