苹果新款 MacBook Air内部硬件各细节介绍

2018-11-10 14:00 来源：互联网作者：某年某月

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苹果新款 MacBook Air 已经正式开卖，跟往常一样，iFixit 网站的专家很快就对这款新机进行了拆解，旨在让我们一睹这款苹果笔记本电脑内部硬件的各种细节。

首先，iFixit 确认新款 MacBook Air 的键盘硅胶保护膜和最新款 MacBook Pro 是一样的，因为两者都使用了苹果的第三代蝴蝶键盘。接下来，他们将笔记本翻转到底部，碰到了苹果常用的五角螺丝，这些螺丝需要特殊的螺丝刀才能拆下来。新款 MacBook Air 的内部采用了紧凑的组件阵列，包括一个小逻辑板，一个风扇，一对大喇叭和一个辐射式散热器。

iFixit 随后移开了逻辑板，让我们得以一窥苹果的 T2 芯片，以及英特尔的 Thunderbolt 3 控制器、SanDisk 的 128GB 闪存和 SK Hynix 的 8GB LPDDR3 RAM。

深入研究后，iFixit 发现新款 MacBook Air 的两个 Thunderbolt 3 接口是模块化的，并对苹果公司的这种便于维修的设计表示赞赏。iFixit 在报告中写道：“就我们而言，这款 MacBook 开了个好头。所有接口都很容易被替换。”

随后，iFixit 揭开了 10 个固定 49.9Wh 电池和扬声器的胶条。根据之前的报道，虽然新款 MacBook Air 的电池仍然是粘在顶壳上的，但是苹果将为天才吧和授权服务提供商提供工具来更换电池，而无需更换整个顶壳，这对于设备的可修复性和环境来说都是个好消息。

最后，iFixit 确认 Touch ID 传感器在新款 MacBook Air 中也是模块化的。而根据苹果的服务指南显示，维修 Touch ID 按键不需要更换逻辑板，但笔记本电脑必须通过苹果的诊断程序才能完成维修。

虽然苹果在新款 MacBook Air 的内部做出了一些改动，但是 iFixit 给这款设备的可修复性评分仍然只有 3 分（满分 10 分）。不过，iFixit 表示，希望这只是苹果产品“可修复设计提升的开始”。

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