苹果似乎有意放弃使用高通制造的无线芯片

 苹果发布了一个职位，随后又删除了该职位。根据该职位的描述，苹果似乎有意放弃使用高通制造的无线芯片，同时也很有可能会在未来的iPhone手机上放弃使用英特尔的处理器。

根据Cult of Mac网站的报道，苹果在网站上简要发布了一个职位，寻求“芯片设计团队核心”人员，具体来说就是“毫米波集成电路设计工程师”，具备博士学位且能够完美协助为未来iPhone设计下一代5G调制解调器。该职位随后被删除，但保留的归档版本中提到了以下职责：

“与平台架构师、系统团队和数字设计团队合作，基于产品需求来确定毫米波相控前端和基带模块需求；与技术团队和代工厂合作，评估/选择目标设备；”

根据报道，自2017年5月至今，在公司获得联邦通信委员会许可后，苹果一直在测试毫米波技术，并且最近又申请了在“千兆赫兹”频段测试设备。

商业内幕指出，毫米波只是最终将包含尚未定型之5G标准的众多技术之一，不过毫米波能够达到当前移动网络难以匹及的数据传输速率。虽然该技术目前仍不够成熟。

根据Cult of Mac网站，有报道表示苹果可能只是雇佣一个人与英特尔进行合作来开发未来无线芯片，但至于为什么后来又删除了职位描述仍是个谜。

本月初，彭博社曾报道，苹果计划于2020年之前在未来Mac笔记本上放弃使用英特尔处理器，转而使用自己生产制造的、基于ARM的处理器。据报道，在首席执行官库克的领导下，苹果的长期计划是“拥有并掌握”公司设备之后的主要技术，这也意味着公司将放弃大量为苹果生产组件的供应商。

不过，有一点清楚的是该职位涉及iPhone有关职能。因为职位描述中提到，其涉及将“功能性产品带给数以亿计的消费者”，且苹果目前并没有其他达到如此数量级的产品线。2018年第一季度，苹果一共售出7700万台iPhone设备，同时期售出的Mac数量仅为500万台。