苹果 COO 出席了台积电成立 30 周庆典

 　台积电已经成立 30 年了，之前我们也看到，苹果的 COO 也出席了台积电成立 30 周庆典，而杰夫·威廉姆斯还赞扬了该企业与苹果开发 A11 仿生芯片之间的亲密关系。

　　说到 A11 仿生芯片，我们都知道，芯片制造就是台积电的根本，供应链人士之前也透露，台积电将于明年 Q2 开始投产 7nm 工艺，替苹果成产 A12 芯片。据悉，台积电的三台 ASML EUV 设备预计会在 2018 年第一季度，在中科 12 寸厂装机完成，然后到了明年第二季度末，开始使用 7nm 工艺替苹果生产 A12 芯片，看起来苹果的A12 芯片也将在目前工艺基础上，性能继续得到很大的提升。

　　不过现在，台积电的目光也已经瞄准了 3nm 工艺上。

　　台积电创始人兼董事长张忠谋在近日的一次公司会议上披露，台积电将在 2020 年开工建设 3nm 工艺晶圆厂，但他们不会去美国设厂，而是坚持留在**地区。张忠谋提出，台积电相信当地zheng fu 会解决好 3nm 工厂建设所需的水电土地问题，并提供全力协助。

　　据悉，3nm 工厂建设预计会花费超过 200 亿美元。不过，关于 3nm 新工艺什么时候可以量产，张忠谋并没有透露。但即便不考虑一些意外因素和额外的挑战，最快我们看到 3nm 工艺量产，也得要等到 2023 年。

　　从目前的情况来看，台积电还是要铃响竞争对手很多个身位的。像英特尔现在依然还没有进入 10nm 工艺。所以在出席台积电成立 30 周年庆典活动的时候，苹果的 COO 杰夫·威廉姆斯才那么有信心的透露，苹果决定将新 iPhone 和 iPad 的芯片制造 100% 的交给台积电！在未来几年时间内，台积电的芯片，看起来依然还是最好的。