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2022-03-15 09:00 来源:集微网 作者:佚名
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图源:BusinessKorea
三星电子计划从今年起扩大成熟制程代工产能,以应对因长期供应不足而增长的CMOS图像传感器(CIS)产能需求,确保新客户,提高收益能力。
据BusinessKorea 14日报道,三星电子在2021年财报中表示,由于预计需求将持续强劲,正在考虑中长期扩大成熟制程产能。公司正在采取措施提高产品的竞争力,并正在密切考虑通过及时投资建设新晶圆产能。
这是三星电子首次提出在成熟制程上扩大产能的可能性。该公司多年来一直在扩大系统半导体领域的投资。其预计今年将加大投资,扩大成熟制程产能。值得一提的是,其设备投资在2021年创下了历史最高纪录(48.2240万亿韩元),比2020年同期增加了25.3%。
此前,三星电子一直致力于开发先进工艺技术,而不是成熟工艺。但是,随着半导体产业的繁荣,成熟工艺市场发展到前所未有的程度,三星电子正在积极扩大相关投资,以应对需求的扩大。
以台积电为例,其传统节点(16nm及以上成熟制程)的份额占其2021年收入的50%。三星电子在先进10nm及以下工艺领域的全球市场占有率约为40%。但在成熟过程领域的份额要小得多。
三星电子计划,到2026年为止,确保最多300家代工客户,并在2017年的基础上增加3倍的产量。
三星电子也将继续推出通过改进成熟工艺、提高性能和成本竞争力的衍生工艺技术。2021年10月,三星电子宣布,将在现有的28nm平面结构工艺上生产的图像传感器和移动显示驱动芯片(DDI)上,采用新的基于FinFET结构的17nm工艺,提高生产效率。
先进制程方面,三星电子于2021年4月批量生产了4nm级产品,缩小了与台积电的技术差距。并称,“计划通过确保海外贸易线路,加强对高性能计算(HPC)和汽车市场等高增长市场的响应,扩大业务机会。”
三星电子表示,虽然很难获得理想的产量,但将顺利进行3nm以下制程的批量生产。其已经成功开发了世界上第一个使用GAA结构的3nm工艺,预计将在2022年上半年推出该制程芯片,而基于第三代GAA结构的2nm工艺将于2025年开始量产。
【来源:集微网】
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