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2023-08-26 18:31 来源:快科技 作者:快科技
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8月26日消息,高通骁龙8 Gen3移动平台现身Geekbench跑分网站,相关机型是红魔9,这将是高通史上最强悍的5G Soc,单核成绩是1596,多核成绩是5977。这是工程机版本的跑分,量产机跑分将会更高。
据悉,高通骁龙8 Gen3基于台积电N4P工艺制程打造,CPU部分由1*3.19GHz X4+5*2.96GHz A720+2*2.27GHz A520组成,GPU是Adreno 750。
对比高通骁龙8 Gen2,高通骁龙8 Gen3多了1颗性能核心,少了1颗能效核心。与此同时,骁龙8 Gen3的超大核升级为Cortex X4,大核升级为Cortex A720。
其中Cortex X4是Arm迄今为止最强悍的性能核心,与Cortex-X3相比,Cortex-X4 ALU数量从6个增加到8个,性能提高了15%,同时新的节能微架构使得相同频率下节省了40%的功耗。
这颗芯片将于今年10月份正式发布,首批搭载高通骁龙8 Gen3的终端将会在11月份陆续亮相,备受关注的小米14、Redmi K70系列、一加12等都将是首批骁龙8 Gen3旗舰。
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