消息称 AMD RDNA3 架构显卡将使用 5/6nm 工艺，双 GPU 芯片

2 月 5 日消息，据 VideoCardz 报道，AMD 一名设计师在 Linkedin 资料中确认 AMD 下一代 RDNA3 架构显卡将使用 5nm 和 6nm 工艺。目前，该信息已被删除。

如上图所示，代号为 Navi 31 和 Navi 32 的 GPU 将使用 5nm 和 6nm 工艺，而规格更低的 Navi 33 将仅使用 6nm 工艺，AMD 用于数据中心的 MI 300 计算卡将使用 6nm 工艺。

根据之前的爆料，代号为 Navi 31 和 Navi 32 的 GPU 将使用 MCM 封装，搭载双 GPU 芯片，Navi 33 则使用单芯片。通过使用双 GPU 芯片，AMD 新一代的旗舰显卡流处理器将达到 15360 个。

IT之家稍早前报道，在最近的 2021 年第四季度财报电话会议上，AMD 首席执行官苏姿丰重申，下一代 Radeon RX 7000 RDNA 3 GPU 和 Ryzen 7000 Zen 4 CPU 都将在今年推出。不过，在 Radeon RX 7000 显卡推出之前，AMD 还将推出升级显存的 RX 6X50 系列。

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